詳細說明
背磨膠帶,是在研磨硅片背面,用于保護硅片正面（帶電路的面）的膠帶背面研磨膠帶，
貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時，起到保護電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發，對膠帶所要求的主要特點為:
1、低污染；
2、對晶圓的服貼性強、
3、容易剝離這些方面。
Tape滿足這些要求事項，再加上由于它是非水溶性型，耐水環境，不需要進行清洗。
顏色 :藍色
基材:PO/PET
厚度:0.1～0.28mm
【產品用途】
1.?????用于MLCC/MLCI分切定位；
2.??????用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3.??????用于精密元器件加工、臨時定位；
4.??????電路板安裝零部件定位；
5.??????環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6.??????可替代藍膜加工定位；
7.??????硅晶片研磨加工定位；
8.??????SAWING加工用；
9.??????高端銘牌定位切割等。