德國-Karyotim全自動3D錫膏測厚儀
產 品 特 色:
全 自 動
☆程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
★自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異
☆掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
高 精 度
☆分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
★高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR高
☆數字影像傳輸:抗干擾，自動糾錯，準確度高
★高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素
☆高取樣密度:每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
★顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低
☆多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆直接驅動:馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高
★低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌
高 速 度
☆超高速圖像采集:高達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域僅需2.8秒）
★相機內硬件圖像處理:電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據
☆運動同步掃描技術:在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費
★高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢
高靈活性和適應性
☆大板測量:可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
★厚板測量:高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm
☆大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤
★智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
☆三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度
★快速調整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整
☆快速轉換程序:自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享
★快速更換基板:直接抽插裝夾基板速度快
☆逐區對焦功能，適應大變形度基板
★大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實
☆彩色梯度高度標示，高度比可調
★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D顯示區域平移和縮放
★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
☆編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件
★任意位置視場半自動測量功能
☆全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便
★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養容易
☆激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
統計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
★按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數
☆制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置
★截面分析功能強大:點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印
產 品 特 色:
全 自 動
☆程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
★自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異
☆掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
高 精 度
☆分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
★高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR高
☆數字影像傳輸:抗干擾，自動糾錯，準確度高
★高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素
☆高取樣密度:每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
★顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低
☆多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆直接驅動:馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高
★低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌
高 速 度
☆超高速圖像采集:高達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域僅需2.8秒）
★相機內硬件圖像處理:電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據
☆運動同步掃描技術:在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費
★高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢
高靈活性和適應性
☆大板測量:可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
★厚板測量:高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm
☆大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤
★智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
☆三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度
★快速調整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整
☆快速轉換程序:自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享
★快速更換基板:直接抽插裝夾基板速度快
☆逐區對焦功能，適應大變形度基板
★大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實
☆彩色梯度高度標示，高度比可調
★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D顯示區域平移和縮放
★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
☆編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件
★任意位置視場半自動測量功能
☆全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便
★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養容易
☆激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
統計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
★按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數
☆制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置
★截面分析功能強大:點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印