阻燃型有機硅導熱灌封膠

　　一、產品特點及應用:

　　是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟RoHS指令要求。

　　二、典型用途:

　　-大功率電子元器件

　　-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

　　三、使用工藝:

　　1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

　　2.混合時，應遵守A組分:B組分＝1:1的重量比。

　　3.一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。

　　4.應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80？100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

　　以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

　　不完全固化的縮合型硅酮

　　胺（amine）固化型環氧樹脂

　　白蠟焊接處理（solder flux）

　　四、包裝規格

　　20Kg/套。（A組份20KG+ B組份20KG）

　　五、貯存及運輸

　　1、本產品的貯存期為12個月（25℃）。

　　2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。