產品描述
QSil 550 硅膠，雙組分，加成型，具有一定的硬度，優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能，電子類灌封的100% 固體彈性硅膠。適合于RFID射頻識別標簽內的填充，穩定性好。
產品性能及參數
| 主要性能 |
| 100% 固體 長的操作時間 | 低模量 好的延伸性 |
| 典型性能 |
| 固化前性能 |
| | “A” 組分 | “B” 組分 |
| 外觀 | 米黃色 | 黑色 |
| 粘性, cps | 4,000 | 4,000 |
| 比重 | 1.41 | 1.41 |
| 混合比率 | 1:1 | |
| 灌膠時間 | 130分鐘 | |
| 固化后性能 (150℃下7分鐘固化) |
| 硬度（丟洛修氏A） | 55 | |
| 張力, psi | 510 | |
| 伸長率, % | 150 | |
| 抗斷裂強度, die B, ppi | 33 | |
| 耐溫范圍 | -55℃—204℃ | |
| 固化后電子性能 |
| 耗散因數 | 0.003 | |
| 絕緣常數KHz | 3.12 | |
| 體積電阻率 Ohm-cm | 1.47×1015 | |
| UL等級檔案號碼 | UL 94 V-0 3.0mm | UL 94 V-1 1.5mm |
| 熱傳導系數 | ~0.37W/mk | |