加工定制: 是 型號: 根據客戶要求具體加工 規格: 直徑50/400（根據客戶要求具體加工）

　　材質: 金剛石 粒度: 根據客戶要求具體加工（目） 適用范圍: 主要用于研磨拋光玻璃、珠寶、硬質合金、鎢鋼等，具有高效、無劃痕和使用壽命長的特性.

　　主要用于研磨拋光玻璃、珠寶、硬質合金、鎢鋼等，具有高效、無劃痕和使用壽命長的特性.

　　編碼

　　名稱

　　單位

　　外徑

　　孔徑

　　厚度

　　粒度

　　MP150

　　電鍍磨片

　　PC

　　80~800MM

　　12.7/25MM

　　1~10MM

　　35~4000

　　以上規格參數僅供參考，歡迎來樣來圖

　　（一下內容摘自百度）

　　電鍍的目的

　　電鍍的目的:電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。 3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　電鍍的概念

　　電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

　　電鍍作用

　　利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。

　　電鍍原理

　　電鍍原理圖

　　在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。

　　電鍍技術介紹

　　1.無氰堿性亮銅:在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

　　2.無氰光亮鍍銀:

　　普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

　　3.無氰自催化化學鍍金:

　　主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

　　4.非甲醛自催化化學鍍銅:

　　用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

　　5.純鈀電鍍:

　　Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。

　　6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑:

　　以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗24小時以上，一些特殊處理的可達到中性鹽霧試驗96小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多，可達到48至120小時。

　　7.純金電鍍:

　　主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。

　　8.白鋼電鍍:

　　有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

　　9.其它技術:

　　貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不銹鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。 電鍍的目的電鍍的目的:電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。

　　1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

　　2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

　　3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

　　4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。

　　5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。