DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(ALQ)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法.所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能.高導(dǎo)熱特性.優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度.并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形.具有很大的載流能力.因此.DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料.也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向[chip-on-board"技術(shù)的基礎(chǔ).

　　DCB技術(shù)的優(yōu)越性 :實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種.在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法.厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過(guò)壓接在一起而組成.再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上.因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差.鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo).但金屬層的厚度往往很薄.小于μm.這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力.因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來(lái)提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力.減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻.且工藝不復(fù)雜.銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問(wèn)題.并為電力電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了新趨勢(shì).. DCB應(yīng)用

　　< 大功率電力半導(dǎo)體模塊,半導(dǎo)體致冷器.電子加熱器,功率控制電路.功率混合電路,

　　< 智能功率組件,高頻開(kāi)關(guān)電源.固態(tài)繼電器,

　　< 汽車(chē)電子.航天航空及軍用電子組件,

　　< 太陽(yáng)能電池板組件,電訊專(zhuān)用交換機(jī).接收系統(tǒng),激光等工業(yè)電子..DCB特點(diǎn)

　　< 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng).形狀穩(wěn)定,高強(qiáng)度.高導(dǎo)熱率.高絕緣性,結(jié)合力強(qiáng).防腐蝕,

　　< 極好的熱循環(huán)性能.循環(huán)次數(shù)達(dá)萬(wàn)次.可靠性高,

　　< 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu),無(wú)污染.無(wú)公害,

　　< 使用溫度寬-℃-℃,熱膨脹系數(shù)接近硅.簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝.

　　.使用DCB優(yōu)越性

　　< DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片.可節(jié)省過(guò)渡層Mo片.省工.節(jié)材.降低成本,

　　< 減少焊層.降低熱阻.減少空洞.提高成品率,

　　< 在相同載流量下 .mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的%,

　　< 優(yōu)良的導(dǎo)熱性.使芯片的封裝非常緊湊.從而使功率密度大大提高.改善系統(tǒng)和裝置的可靠性,

　　< 超薄型(.mm)DCB板可替代BeO.無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題,

　　< 載流量大.A電流連續(xù)通過(guò)mm寬.mm厚銅體.溫升約℃,A電流連續(xù)通過(guò)mm寬.mm厚銅體.溫升僅℃左右,

　　< 熱阻低.×mmDCB板的熱阻:

　　.mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為.K/W

　　.mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為.K/W

　　.mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為.K/W

　　< 絕緣耐壓高.保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力,

　　< 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法.使產(chǎn)品高度集成.體積縮小..陶瓷覆銅板DCB技術(shù)參數(shù)參數(shù)名稱(chēng)

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